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SABIC推出創(chuàng)新型耐高溫薄膜LEXAN CXT
時間：2019-11-20 09:49
閱讀：1216
來源：互聯網
沙特基礎工業(yè)公司(SABIC)推出一款創(chuàng)新型透明耐高溫薄膜產品LEXAN CXT 。這款基于聚碳酸酯的創(chuàng)新材料專為快速增長的柔性印刷電子市場而開發(fā)，可提供比普通耐高溫薄膜更出色的透光性、低霧度和透明度。
SABIC LEXAN CXT的玻璃化轉變溫度高達196 ° C，典型厚度為50微米，透光率可高達90% ，黃變率顯著低于目前的聚酰亞胺產品，在高溫下能保持卓越的熱穩(wěn)定性和尺寸穩(wěn)定性，為集成電路基板以及其他對加工溫度要求較高的應用提供高性能、高性價比的解決方案。 SABIC LEXAN CXT適用于各類制造工藝，可滿足高溫工藝中嚴苛的尺寸穩(wěn)定性要求，這為柔性印刷電子基板和其他依賴于精準圖案轉印的應用帶來了極大的設計靈活性。
除此之外，SABIC LEXAN CXT的潛在應用還包括層壓結構，例如高端觸摸屏和其他顯示設備的導電層。在半導體行業(yè)中，它可用于退火或固化過程中的耐高溫透明熱成型托盤。據悉， SABIC LEXAN CXT現已通過內部對比測試和嚴格的客戶評估試驗，即將在全球市場銷售。
SABIC LEXAN CXT的玻璃化轉變溫度高達196 ° C，典型厚度為50微米，透光率可高達90% ，黃變率顯著低于目前的聚酰亞胺產品，在高溫下能保持卓越的熱穩(wěn)定性和尺寸穩(wěn)定性，為集成電路基板以及其他對加工溫度要求較高的應用提供高性能、高性價比的解決方案。 SABIC LEXAN CXT適用于各類制造工藝，可滿足高溫工藝中嚴苛的尺寸穩(wěn)定性要求，這為柔性印刷電子基板和其他依賴于精準圖案轉印的應用帶來了極大的設計靈活性。
除此之外，SABIC LEXAN CXT的潛在應用還包括層壓結構，例如高端觸摸屏和其他顯示設備的導電層。在半導體行業(yè)中，它可用于退火或固化過程中的耐高溫透明熱成型托盤。據悉， SABIC LEXAN CXT現已通過內部對比測試和嚴格的客戶評估試驗，即將在全球市場銷售。
