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????????根據(jù)IDTechEx的研究報告，模內電子(IME)或模內結構電子(IMSE)即將步入、快速增長期，預測到2029年整體市值將超過11.1億美元。

????????模內電子(IME)是傳統(tǒng)模內注塑裝飾(IMD)技術與柔性印制電路的結合，可制得帶有不同復雜程度嵌入式電路的3D形狀。

????????這是全球3D結構電子崛起趨勢的一部分，透過模內電子技術，無需組裝和外殼封裝，便可生產(chǎn)出可靠性更高的產(chǎn)品。

????????模內電子的優(yōu)點包括：輕巧、節(jié)省空間、堅固耐用、產(chǎn)品周期短以及高通量處理能力。但是，該技術也存在一些局限性，例如形狀限制、良率、軟件不成熟、環(huán)境穩(wěn)定性和后處理問題。

????????模內電子的原型種類繁多，從可穿戴技術的簡單設備，汽車內裝，天線和白色家電觸摸面板到更復雜的傳感器、致動器和顯示器等。

????????IME并非3D電子產(chǎn)品的唯一技術解決方案。氣溶膠噴射印刷，模具互連設備(包括激光直接成型，兩次注射成型和薄膜插入)以及3D打印電子產(chǎn)品都在迅速興起并引起關注。

????????應用市場前景

????????IDTechEx預計，模內電子短期內則主要應用在消費電子等產(chǎn)品更新迭代比較快的行業(yè)。在中期內，汽車內飾應用將提供最大的市場銷量。

????????從長遠來看，模內電子不僅會應用到價格更實惠的交通工具中，還有望應用到更多日常設備中，包括家用電器和白色家電等。